Föregående
Se fler

Phoenix

Behöver du hjälp?

Vi hjälper dig hitta rätt lösning. Vi erbjuder support, service, kalibrering och utbildningar för alla våra produkter. Kontakta oss för serviceavtal!

Service & reparation Offertförfrågan

Phoenix®-systemet är utformat med hög genomströmning och maximal drifttid i alla tillverkningsmiljöer i åtanke, från pilotproduktion till industriell tillverkning. Teknologer och forskare litar på Phoenix® för repeterbar, exakt filmavsättning på både platta och 3D-substrat. Och med stöd för upp till sex individuella prekursorlinjer, levererar Phoenix® fast-, vätske- eller gasformig processkemi beroende på dina behov av tunnfilm. En kompakt konstruktion och innovativ design gör Phoenix® till det praktiska valet för dem som har ALD-krav för batchproduktion.

Nyckelfunktioner:
  • Exakt mjukvarukontroll av processparametrar, inklusive temperatur, flöde och tryck, för defektfria beläggningar på även de mest känsliga underlagen
  • Patenterad ALD Shield™-ångfälla för att förhindra uppbyggnad av avlagringar och minimerar överskott av processgaser som släpps ut i miljön
  • Stor processkammare accepterar GEN 2.5-substrat, flera waferkassetter och större 3D-objekt
  • Låga ägandekostnader med minimala start- och driftskostnader
  • Kompakt konstruktion bevarar värdefullt utrymme i renrum
  • Standardrecept och ALD-material lätt tillgängliga
  • Omfattande support och tjänster över hela världen från tekniska team och doktorander
  • CE, FCC och CSA kompatibla med många inbyggda säkerhetsfunktioner

Kontakt

Chris Bradburn

Chris

Teknisk specifikation

Tekniska specifikationer
Substratstorlek Upp till 370 mm x 470 mm (Gen 2.5 Paneler)
Upp till 360 wafers – 100 mm (kassett)
Upp till 160 wafers – 150 mm (kassett)
Upp till 100 wafers – 200 mm (kassett)
Upp till 40 wafers – 300 mm (kassett)
Anpassade hållare för 3D-objekt
Dimensioner (W x L x H) 900 mm x 1370 mm x 1700 mm
Skåp Ventilerat skåp med rökdetektion
Effekt 208 VAC 3 Phase, 8500 W (exklusive pump)
Styrning Windows™ PC
Substrattemperatur Upp till 285º C
Enhetlighet, beläggning  (AI203) ≤2%
Vakuumpump Torrpump ≥350 CFM
Kompabilitet Renrumskompatibel
Prekursorer 4 linjer för handering av fast-, vätske- och gasprekursorer
Linjerna kan värmas individuellt upp till 200°C
Prekursorsystem, valv Höghastighets ALD-valv
Prekursorsystem, cylindrar 3.1 l eller 600ml cylindrar
Prekursorsystem, gaser N2 eller Ar MFC flödeskontroll
Kammarvolym (L x W x H) 50cm x 40cm x 24cm

Vi använder cookies för att ge dig bästa möjliga upplevelse på vår hemsida. Läs mer om vår hantering av personuppgifter här.